Разгон системы, хорошо известно, необыкновенное дело и совершенно всевозможные сбои при весьма данной процедуре. Вот и специалисты ресурса Anandtech столкнулись с задачами при экстремальном разгоне процессора Core i7 870 (Lynnfield). Однако у них получилось добросовестно установить, что повинен в данных сбоях не сам процессор или же система охлаждения, а сокет LGA1156, выполненный фирмой Foxconn и установленный в системной плате.
После наиболее детального изыскания обнаружилось, что вполне данный сокет не обеспечивает особенно нормального взаимодействия процессора с контактной площадкой. В итоге быстро снижается подача энергии, что приводит к выгоранию чипа и системной платы. Отметим, что сокеты LGA1156 от Foxconn применяются в продукции множества фирм, включая эти подлинно известные бренды, Gigabyte, ASUS, MSI и DFI.
К счастью, у проблемных сокетов Foxconn есть удовлетворительные альтернативы повторяющий вид достаточно аналогичных заключений от LOTES и Tyco AMP. Например, фирма EVGA применяет в собственных высококлассных системных платах на чипсете P55 процессорные разъемы, выпускаемые LOTES.
С совершенно другой стороны, покупая новую материнскую плату EVGA P55 FTW (132-LF-E657), вы рискуете с 50% возможностью получить сокет производства Foxconn. Кроме такого, на рынке уже есть партии плат от MSI и DFI, оборудованные сокетами LOTES, но с определенностью энергично подтвердить это не получилось. Кстати, DFI и решительно объявила о прекращении применения сокетов Foxconn в собственной продукции.
Помимо прочего, стоит помнить, что идеально вышеописанная жгучая проблема актуальна только для систем, подвергшихся экстремальному разгону, а значительный процент этих “хардкорных” оверклокеров из числа практически компьютерных юзеров довольно мал. Так что в случае если вы собираетесь настойчиво работать в довольно штатном режиме или на удивление просто повысить частоты идеально системных компонентов, вам не о чем регулярно беспокоиться
