На днях компания Evercool Thermal (Тайвань) провела презентацию своей новейшей низкопрофильной системы охлаждения под названием HPL-815. CPU-кулер совместим с разъемами LGA775, LGA1156, Intel LGA1366, AMD Socket AM3/AM2/AM2 + / 940/939/754.
CPU-кулер HPL-815 может похвастаться наличием 4-х шестимиллиметровых медных тепловых трубок, соответствующих технологии прямого контакта; элегантного вида радиатором с алюминиевыми ребрами; восьмидесяти миллиметровым вентилятором, скорость вращения и громкость которого могут регулироваться. CPU-кулер весом в 320 г имеет следующие габариты: 106 х 95 х 45 мм. Пока остается тайной стоимость новинки и вероятная дата выпуска.
30.11.10
CPU-кулер Zalman CNPS5X
Сравнительно недавно на прошедшей в Тайване выставке Computex 2010 был продемонстрирован «башнеподобный» вертикальный
