Thermaltake Frio – первая информация о новом кулере

На этих днях была информация о процессорном кулере Thermaltake. начиная с 7 по 10 января эта современная модель будет представлена на выставке потребительской электроники CES 2010. Девайс, имеющий название Frio, сделан в tower-дизайне. Толщина перегородок алюминиевого радиатора составляет 0.5 мм. Чтобы отводить от процессора тепло нужны пять 8-мм U-образных медных трубок. Кулер оснащен 120-мм VR-вентилятором, скорость вращения находиться в пределах от 1200 и 2500 об/мин это зависит от тепловыделения процессора.

Frio необходим для понижения температуры процессоров под разъем Intel LGA 775, 1156, 1366 и AMD AM2, AM2+, AM3. Эта информация предположительная. Подробнее информацию можно ждать о спецификации модели после официального анонса на CES 2010. Кулер Frio, изготовленный мастерами Thermaltake, это самый требуемый товар предстоящего года. Такая модель будет работать при достаточно низком уровне шума. Цена для потребителей пока еще не известна.